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Produktdaten
Leiterplattenbezeichnung
*
Abmessung in mm
*
x
*
(Länge x Breite)
im Musterservice fertigen
Lieferform
*
Einzelteile
im Nutzen geritzt
im Nutzen mit Stegen
Der Begriff Nutzen wird unterschieden in Liefernutzen und Fertigungsnutzen. Auf einen Fertigungsnutzen können auch mehrere Liefernutzen gefertigt werden. Die Abmessungen der Liefernutzen wird vom Kunden vorgegeben. Die Abmessungen der Fertigungsnutzen wird anhand unseres PCB-Kalkulators für eine optimale Belegung berechnet.
Wir verwenden für die Fertigung unserer Leiterplatten 6 verschiedene Fertigungsnutzenformate. Die Abgabe der Leiterplatten erfolgt nur in vollen Fertigungsnutzen. Ihre Leiterplattendaten werden bei uns zum Nutzen montiert. In der Regel werden auf einem Fertigungsnutzen nur gleiche Leiterplatten gefertigt, diese Nutzenmontage ist im Preis inbegriffen. Sollten Sie verschiedene Leiterplatten auf einem Nutzen anfertigen wollen, so ist dies gegen Aufpreis möglich, oder Sie übersenden uns bereits einen einzigen Datensatz für alle Leiterplatten.
Bei einer eventuellen selbst durchgeführten Nutzenmontage ist zu beachten, dass der Minimalabstand zwischen zwei Leiterplatten 2 mm betragen muss, um die Leiterplatten trennen zu können. Ein größerer Zwischenraum ist bei der Konturenbearbeitung mechanisch stabiler. Bei Teilen die eine Kantenlänge < 30 mm haben, vergrößert sich der Abstand zwischen den einzelnen Leiterplatten! Bei Bedarf sollten Sie mit uns Rücksprache halten.
Die maximale Leiterplattengröße ist in der Tabelle aufgeführt. Multilayer sind sind nur als ML1 und ML2 lieferbar!
Nutzenspezifikation
x
(Länge x Breite)
Teile/Nutzen
Der Begriff Nutzen wird unterschieden in Liefernutzen und Fertigungsnutzen. Auf einen Fertigungsnutzen können auch mehrere Liefernutzen gefertigt werden. Die Abmessungen der Liefernutzen wird vom Kunden vorgegeben. Die Abmessungen der Fertigungsnutzen wird anhand unseres PCB-Kalkulators für eine optimale Belegung berechnet.
Wir verwenden für die Fertigung unserer Leiterplatten 6 verschiedene Fertigungsnutzenformate. Die Abgabe der Leiterplatten erfolgt nur in vollen Fertigungsnutzen. Ihre Leiterplattendaten werden bei uns zum Nutzen montiert. In der Regel werden auf einem Fertigungsnutzen nur gleiche Leiterplatten gefertigt, diese Nutzenmontage ist im Preis inbegriffen. Sollten Sie verschiedene Leiterplatten auf einem Nutzen anfertigen wollen, so ist dies gegen Aufpreis möglich, oder Sie übersenden uns bereits einen einzigen Datensatz für alle Leiterplatten.
Bei einer eventuellen selbst durchgeführten Nutzenmontage ist zu beachten, dass der Minimalabstand zwischen zwei Leiterplatten 2 mm betragen muss, um die Leiterplatten trennen zu können. Ein größerer Zwischenraum ist bei der Konturenbearbeitung mechanisch stabiler. Bei Teilen die eine Kantenlänge < 30 mm haben, vergrößert sich der Abstand zwischen den einzelnen Leiterplatten! Bei Bedarf sollten Sie mit uns Rücksprache halten.
Die maximale Leiterplattengröße ist in der Tabelle aufgeführt. Multilayer sind sind nur als ML1 und ML2 lieferbar!
gefräst mit Stegen
geritzt
nach Zeichnung
Stückzahl
*
Stückzahl Typ
*
Einzelteile
Nutzen
Lieferzeit
*
Standard
1 Arbeitstage
2 Arbeitstage
3 Arbeitstage
4 Arbeitstage
5 Arbeitstage
6 Arbeitstage
7 Arbeitstage
8 Arbeitstage
9 Arbeitstage
Versandart
*
Standard
Express
Abholung
Wiederholungsauftrag
*
nein
ja
Auftrags- /Archivnummer
Lagen
*
1-seitig
2-seitig
4-lagig
6-lagig
8-lagig
Druchkontaktierung
*
nein
ja
Materialart
*
FR4 (Standard TG130)
IS400 (TG150)
IS410 (TG180)
G30 (P96/P97)
CEM1
(HF) Rogers RO4350B
(HF) Rogers RO4003C
(HF) Hybrid Rogers/FR4/Rogers (Lagenaufbau mitsenden)
(MCPCB) ThermalClad 75µ MP (1,3 W/mK) Basis Alu
(MCPCB) ThermalClad 75µ MP (1,3 W/mK) Basis Cu
(MCPCB) ThermalClad 75µ HT (2,0 W/mK) Basis Alu
(MCPCB) ThermalClad 75µ HT (2,0 W/mK) Basis Cu
(MCPCB) ThermalClad 150µ HT (2,0 W/mK) Basis Alu
(MCPCB) ThermalClad 150µ HT (2,0 W/mK) Basis Cu
(MCPCB) EMC-MP 100µ (2,0 W/mK) Basis Alu
(MCPCB) EMC-MP 75µ (3,0 W/mK) Basis Alu
(MCPCB) EMC-MP 100µ (3,0 W/mK) Basis Alu
(MCPCB) Polytherm TC-LAM 1.3 100µ (1,3 W/mK) Basis Alu
(MCPCB) Polytherm TC-LAM 1.3 100µ (1,3 W/mK) Basis Cu
(MCPCB) Polytherm TC-LAM 2.0 100µ (2,0 W/mK) Basis Alu
(MCPCB) Polytherm TC-LAM 2.0 100µ (2,0 W/mK) Basis Cu
(MCPCB) Polytherm TC-LAM 3.0 100µ (3,0 W/mK) Basis Alu
(MCPCB) Polytherm TC-LAM 3.0 100µ (3,0 W/mK) Basis Cu
(MCPCB) AlepTwin 60µ (0,3 W/mK) Basis Alu
(MCPCB) AlepTwin 60µ (0,3 W/mK) Basis Cu
Sonstige
siehe Material
Materialstärke
*
0,10 mm
0,20 mm
0,24 mm
0,30 mm
0,36 mm
0,50 mm
0,80 mm
1,00 mm
1,20 mm
1,60 mm
2,00 mm
2,20 mm
2,40 mm
Sonstige
Kupferauflage (Endkupfer)
*
18 µm
35 µm
70 µm
105 µm
130 µm
210 µm
Oberfläche
*
HAL (bleifrei)
HAL (bleihaltig)
OSP (Glicoat)
chem. Nickel Gold (Dünnschicht)
Nickel-Palladium-Gold NiPdAu
chem. Silber
chem. Zinn
Hartgold (1,5 µm)
Kupfer blank
Sonstige
siehe Oberflächen
Steckerleistenvergoldung
*
nein
1,5 µm
Vergoldete Kontaktleisten erhalten 4 - 5 µm Nickel und 1,5 µm Gold als Oberfläche. Alternativ können wir Ihnen auf Wunsch auch andere Goldauflagen liefern. Die Lieferzeit für Leiterplatten mit vergoldeten Kontaktleisten beträgt mindestens 5 Arbeitstage.
Lötstoppmaske
*
ohne
zweiseitig grün
einseitig grün
zweiseitig weiß TSW
einseitig weiß TSW
zweiseitig schwarz
einseitig schwarz
zweiseitig rot
einseitig rot
zweiseitig blau
einseitig blau
Positionsdruck
*
ohne
BS weiß
BS schwarz
LS weiß
LS schwarz
BS/LS weiß
BS/LS schwarz
BS schwarz - LS weiß
BS weiß - LS schwarz
Der Positionsdruck (Kennzeichnungsdruck) erfüllt folgende Aufgaben:
Kennzeichnen von Bauteilpositionen
Serviceaufdrucke
Konturenbearbeitung
*
gefräst
unbearbeitet
geritzt
gefräst und geritzt
Leiterbahnabstände
*
< 150 µm
> 150 µm
< 200 µm
> 200 µm
< 300 µm
> 300 µm
Leiterbahnbreite
*
< 150 µm
> 150 µm
< 200 µm
> 200 µm
< 300 µm
> 300 µm
Bohrdurchmesser
*
< 0,5 mm
> 0,5 mm
Es sind sämtliche Bohrdurchmesser ab 0.25 mm in 0.05 mm Schritten (ab Bohrdurchmesser 1,50 mm in 0,1 mm Schritten) fertigbar. Bei Bohrdurchmessern unter 0.5 mm (= Enddurchmesser 0,4 mm) wird ein Zuschlag auf die Leiterplattenkosten berechnet. Alle Bohrungen werden um 0.1 mm größer gebohrt als in der Toolliste angegeben, um die Lochtoleranzen (insbesondere nach der Metallisierung) einzuhalten. Falls Sie bei der Layouterstellung bereits diese Vergrößerung berücksichtigt haben sollten, so ist dies bei dem Auftrag zu vermerken. Es sollten alle Bohrungen (DK und NDK) in einer Bohrdatei zusammengefasst sein. Nicht durchkontaktierte Bohrungen (NDK) sind zu Kennzeichnen.
Bohrungen mit einem Enddurchmesser ab 6,00 mm werden genippelt oder gefräst.
ETest
*
nein
ja
AOI
*
nein
ja
UL-Zulassung
*
nein
ja
Unsere Leiterplatten haben die UL-Zertifizierung erhalten. Auf Wunsch können wir auch Ihre Leiterplatten mit UL-Kennzeichnung liefern. Die Underwriters Laboratories Inc., kurz UL, ist eine Organisation, die weltweit unabhängig Sicherheitstests an verschiedensten Produkten durchführt. Wir haben unsere Leiterplatten diesen Tests unterziehen lassen und haben die UL-Zertifizierung erhalten. Die dort gelisteten Betriebe werden regelmäßig kontrolliert und die Produkte jährlich getestet.
Tiefenfräsung
*
nein
ja - einseitig
ja - zweiseitig
Senkungen
*
nein
ja - einseitig
ja - zweiseitig
Auf Wunsch bringen wir auf Ihren Leiterplatten auch Senkungen an. Folgende Angaben werden zum Ansenken der Leiterplatten benötigt:
Durchmesser der Bohrung (DB)
Durchmesser der Senkung (DS)
Seite der Senkung (BS oder LS)
Lötabdecklack
*
nein
ja - einseitig
ja - zweiseitig
Der Lötabdecklack (= abziehbarer Lötstopplack oder Abziehlack) ist ein thermisch härtender 1-Komponentenlack, der nach dem Heißluftverzinnen im Siebdruckverfahren aufgebracht wird. Er kann auf alle ein- und zweiseitigen Leiterplatten und Multilayer mit den gebräuchlichen Oberflächen aufgedruckt werden.
Ein abziehbarer Lötstopplack hat die Aufgabe, bestimmte ausgewählte Bereiche (Oberflächen- kontakte oder Bohrungen) auf der Leiterplatte während des Lötens zu schützen, um deren Benetzung mit Lot zu verhindern. Er ist nur zur temporären Anwendung gedacht und als Beispiel hierzu sind zu nennen: Goldkontakte, Steckerleisten, Durchkontaktierungen und Befestigungsbohrungen oder auch größere Flächen, für die eine selektive Lötung erforderlich ist. Seine Schichtdicke beträgt 0,3 - 0,4 mm.
Blind Vias
*
nein
ja - einseitig
ja - zweiseitig
Mit blind vias (Sacklöcher) können Sie Verbindungen zwischen einer Außenlage und mindestens einer Innenlage herstellen. Die Bohrungen für jede Verbindungsebene sind entweder als ein eigenes Tool im Bohrprogramm oder als eigene Bohrdatei zu definieren. Das Verhältnis Bohrdurchmesser zur Lochtiefe (Aspect Ratio) muss < 1 sein.
Burried Vias
*
nein
ja (Lagenaufbau mitsenden)
Mit buried vias (vergrabenen Durchkontaktierungen) können Verbindungen zwischen den Innenlagen herstellen, die keinen Kontakt zu den Außenlagen haben. Die Bohrungen für jede Verbindungsebene sind entweder als ein eigenes Tool im Bohrprogramm oder als eigene Bohrdatei zu definieren. Als Bohrdurchmesser wird in der Regel ein Bohrer von 0,3 oder 0,4 mm verwendet.
Heatsink
*
nein
ja (Zeichnung mitsenden)
Viafüller
*
nein
ja
Viaplugging
*
nein
ja
Kantenmetallisierung
*
nein
ja
Datenübergabe
*
HTTP
E-Mail
Datei(en)
Bemerkung
Sicherheitsabfrage
*
