Material
Zum Einsatz kommen in unserer Fertigung drei verschiedene Basismaterialien. Standardmäßig wird bei uns glasfaserverstärktes Epoxydharzgewebe (FR4) 1. Wahl von ISOLA eingesetzt. Desweiteren haben wir auch CEM1 (Hartpapierkern mit Epoxydharzaußenlagen) und P97 (G30 - Polimidharz) im Lieferprogramm. Für HF-Leiterplatten sind ROGERS Produkte verfügbar. Für Metall-Leiterplatten bieten wir Ihnen AlepTwin® und ThermalClad an.
Weitere Infos auf den Webseiten von ISOLA und ROGERS. Nähere Angaben zu diesen Materialien finden Sie in der unten aufgeführten Tabelle. Andere Materialien sind auf Anfrage lieferbar.
Materialtypen
| Bezeichnung | Farbe | Glasübergangs- temperatur (Tg) |
Dk* | lieferbare Leiterplattentypen | Datenblatt |
| FR4 | gelb transparent | 135 °C | 4,5 - 4,9 | 1s, 2s, 2s dk und Multilayer |  anzeigen |
| CEM1 | weiß bis beige | 130 °C | 4,7 | 1s | anzeigen |
| P97 (G30) | dunkelbraun | 260 °C | 4,4 | 1s, 2s, 2s dk | anzeigen |
| rt/duroid 5880 | schwarz/grau | 260 °C | 2,2 | 1s, 2s, 2s dk | anzeigen |
| RO4003c | weiß | 280 °C | 3,38 | 1s, 2s, 2s dk und Multilayer | anzeigen |
| AlepTwin® | Alufarben/gelblich | 130 °C | n.v.** | 1s, auf Anfrage mehrlagig | anzeigen |
| ThermalClad | Alufarben/weiß | 130 °C | 6,4 | 1s | anzeigen |
FR4 KF* (kriechstromfestes Basismaterial)
In feuchter, staubiger und aggressiver Umgebung, z.B. in Spül- und Waschmaschinen, kann es leicht zu einer Kriechwegbildung kommen. Für solche Leiterplattenanwendungen ist als Sonderausführung die Qualität 104 KF (FR4 KF) mit einer hohen Kriechstromfestigkeit (CTI 400) erhältlich. Gemäß UL 94 (Underwriters’ Laboratories, Standard for Safety) erfüllt das Laminat die Anforderungen an die Brennbarkeitsklasse V-0.
P97 (G30)*
P97 ist ein auf Polyimidharz basierendes Hoch-Tg-Laminat (Tg 260 °C) und wurde speziell für Leiterplattenanwendungen im Hochtemperaturbereich entwickelt. Dieses flammwidrig eingestellte Basismaterial ist prädestiniert für Anwendungen bei denen neben einer außergewöhnlichen Performance auch äußerst hohe thermische Eigenschaften verlangt werden, wie z.B. in Luftfahrt- oder auch der Industrieelektronik.
Mikrowellenlaminate
Wir setzten für HF-Leiterplatten Mikorwellenlaminate der Firma Rogers ein. Von dieser Firma werden verschiedene Laminate für die HF-Technik angeboten. Ein Datenblatt zur Produktauswahl kann für die Klassifizierung der Schaltung herangezogen werden. Für eine weitere Beratung zu den Materialien stehen wir und unser Lieferant gerne beratend an Ihrer Seite.
* = Produktbeschreibung von ISOLA
Materialstärken
| Materialstärke | FR4 | CEM1 | P97 (G30) | Gigaver | ALEPTWIN | ThermalClad |
| 0,3 mm | X | X | ||||
| 0,5 mm | X | |||||
| 0,6 mm | X | X | ||||
| 0,8 mm | X | |||||
| 1,0 mm | X | X | ||||
| 1,2 mm | X | |||||
| 1,5 mm / 1,6 mm | X | X | X | X | X | |
| 2,0 mm | X | |||||
| 2,4 mm | X |
X = ab Lager lieferbar, andere Stärken auf Anfrage
Lieferbare Basismaterialien in FR4
| Stärke | 5 µm (DS) |
12 µm (DS) |
18 µm (DS) |
35 µm (DS) |
70 µm (DS) |
35 µm (ES) |
70 µm (ES) |
| 0,50 mm | X | X | |||||
| 0,80 mm | X | X | X | X | |||
| 1,00 mm | X | X | X | X | |||
| 1,20 mm | X | X | |||||
| 1,50 mm | X | X | X | X | X | X | |
| 2,00 mm | X | X | X | X | X | ||
| 2,40 mm | X | X | X |
X = ab Lager lieferbar, andere Kombinationen auf Anfrage lieferbar
DS = doppelseitig, ES = einseitig
Die Kupferauflagen sind die Ausgangskupferstärken. Andere Kupferauflagen bis 400 µm auf Anfrage.
Lieferbare Basismaterialien in CEM1
| Stärke | 5 µm (DS) |
12 µm (DS) |
18 µm (DS) |
35 µm (DS) |
70 µm (DS) |
35 µm (ES) |
70 µm (ES) |
| 0,60 mm | X | ||||||
| 1,50 mm | X | X | X |
X = ab Lager lieferbar, andere Kombinationen auf Anfrage lieferbar
DS = doppelseitig, ES = einseitig
Die Kupferauflagen sind die Ausgangskupferstärken.
Lieferbare Basismaterialien in P97 (G30)
| Stärke | 5 µm (DS) |
12 µm (DS) |
18 µm (DS) |
35 µm (DS) |
70 µm (DS) |
35 µm (ES) |
70 µm (ES) |
| 0,60 mm | X | ||||||
| 1,50 mm | X | X | X |
X = ab Lager lieferbar, andere Kombinationen auf Anfrage lieferbar
DS = doppelseitig, ES = einseitig
Die Kupferauflagen sind die Ausgangskupferstärken.
Lieferbare Basismaterialien in ALEPTWIN®
| Stärke | 5 µm (DS) |
12 µm (DS) |
18 µm (DS) |
35 µm (DS) |
70 µm (DS) |
35 µm (ES) |
70 µm (ES) |
| 1,10 mm | X | ||||||
| 1,60 mm | X | ||||||
| 2,10 mm | X | ||||||
| 2,60 mm | X | ||||||
| 3,10 mm | X | ||||||
| 4,10 mm | X |
X = ab Lager lieferbar, andere Kombinationen auf Anfrage lieferbar
DS = doppelseitig, ES = einseitig
Die Kupferauflagen sind die Ausgangskupferstärken.
Lieferbare Basismaterialien in ThermalClad
| Stärke | 5 µm (DS) |
12 µm (DS) |
18 µm (DS) |
35 µm (DS) |
70 µm (DS) |
35 µm (ES) |
70 µm (ES) |
| 1,60 mm | X |
X = ab Lager lieferbar, andere Kombinationen auf Anfrage lieferbar
DS = doppelseitig, ES = einseitig
Die Kupferauflagen sind die Ausgangskupferstärken.