Bohrungen
Bohrdurchmesser
Es sind sämtliche Bohrdurchmesser ab 0.15 mm in 0.05 mm Schritten (ab Bohrdurchmesser 2,0 mm in 0,1 mm Schritten) fertigbar. Bei Bohrdurchmessern unter 0.5 mm (= Enddurchmesser 0,4 mm) wird ein Zuschlag auf die Leiterplattenkosten berechnet. Alle Bohrungen werden um 0.1 mm größer gebohrt als in der Toolliste angegeben, um die Lochtoleranzen (insbesondere nach der Metallisierung) einzuhalten. Falls Sie bei der Layouterstellung bereits diese Vergrößerung berücksichtigt haben sollten, so ist dies bei dem Auftrag zu vermerken. Es sollten alle Bohrungen (DK und NDK) in einer Bohrdatei zusammengefasst sein. Nicht durchkontaktierte Bohrungen (NDK) sind zu Kennzeichnen. Nähere Angaben hierzu finden Sie im Kapitel Datenformate.
Bohrungen mit einem Enddurchmesser ab 6,10 mm werden genippelt oder gefräst.
Der kleinste Bohrdurchmesser ist abhängig von der Leiterplattenstärke, die in der nachfolgende Tabelle aufgeführt sind.
| Leiterplattenstärke | min. Bohrdurchmesser (Fertigdurchmesser Bohrung) |
| bis 1,0 mm | 0,05 mm |
| > 1,0 bis 1,6 mm | 0,15 mm |
| > 1,6 mm bis 2,0 mm | 0,30 mm |
| > 2,0 mm bis 2,4 mm | 0,40 mm |
| > 2,4 mm bis 3,2 mm | 0,50 mm |
Restringe bei nicht metallisierten Bohrungen
Um einen umlaufenden Restring um die Bohrungen gewährleisten zu können, müssen in dem Layout nach PERFAG* mindestens folgende Parameter eingehalten werden:
Restringe bei metallisierten Bohrungen
Um einen umlaufenden Restring um die Bohrungen gewährleisten zu können, müssen in dem Layout nach PERFAG* mindestens folgende Parameter eingehalten werden:
- Bei den angegeben Werten handelt es sich um Minimalwerte, es sollte ein möglichst großer Restring angestrebt werden um die Funktionssicherheit der Leiterplatte zu erhöhen. Ein größerer Restring ergibt eine sicherere Lötverbindung.
Buried Vias
Mit buried vias (vergrabenen Durchkontaktierungen) können Verbindungen zwischen den Innenlagen herstellen, die keinen Kontakt zu den Außenlagen haben. Die Bohrungen für jede Verbindungsebene sind entweder als ein eigenes Tool im Bohrprogramm oder als eigene Bohrdatei zu definieren.
Blind vias
Mit blind vias (Sacklöcher) können Sie Verbindungen zwischen einer Außenlage und mindestens einer Innenlage herstellen. Die Bohrungen für jede Verbindungsebene sind entweder als ein eigenes Tool im Bohrprogramm oder als eigene Bohrdatei zu definieren. Das Verhältnis Lochtiefe zu Bohrdurchmesser (Aspect Ratio) muss < 1 sein.
Toleranzen
Bei metallisierten Bohrungen gelten nach PERFAG* folgende Durchmessertoleranzen:
Bei nicht metallisierten Bohrungen gelten nach PERFAG* folgende Durchmessertoleranzen:
| Nominaldurchmesser d | Toleranz |
| d =< 2,0 mm | ± 0,10 mm |
| d > 2,0 / d =< 5,3 mm | ± 0,15 mm |
| d > 5,3 mm | ± 0,20 mm |
| Nominaldurchmesser d | Toleranz |
| d =< 5,3 mm | ± 0,05 mm |
| d > 5,3 mm | ± 0,10 mm |
Senkungen
Auf Wunsch bringen wir auf Ihren Leiterplatten auch Senkungen an. Folgende Angaben werden zum Ansenken der Leiterplatten benötigt:
- Durchmesser der Bohrung (DB)
- Durchmesser der Senkung (DS)
- Seite der Senkung (BS oder LS)
Bei Senkungen für Senkkopfschrauben reicht auch die Angabe: gesenkt für Mx
* = PERFAG ist die Spezifikation des Qualitätsstandards der dänischen Elektronikindustrie
(Bezugsquelle: Leuze-Verlag)